NVIDIA: registrati problemi di temperature con chip HBM3 Samsung

Secondo Reuters, NVIDIA potrebbe trovarsi in difficoltà a causa dei chip HBM3 di Samsung, che non sono ancora stati convalidati. Diverse fonti sul problema riportano che Samsung sta affrontando notevoli sfide con i suoi chip.

Le fonti suggeriscono che Samsung sta cercando di ottenere la convalida dei suoi chip HBM3 e HBM3E da parte di NVIDIA dal 2023, il che indica che i problemi potrebbero persistere da oltre sei mesi.

Le stesse fonti indicano che ci sono complicazioni sia con gli stack a 8 che a 12 layer dei chip HBM3E di Samsung. Questo potrebbe costringere NVIDIA a fare affidamento esclusivamente sui chip forniti da Micron e SK Hynix per il momento. SK Hynix fornisce chip HBM3 a NVIDIA dalla metà del 2022 e HBM3E da marzo di quest’anno. Non è ancora chiaro se le difficoltà siano legate alla produzione nei stabilimenti di DRAM di Samsung, a problemi di packaging o ad altre cause.

Samsung ha affermato che i problemi sono legati alla personalizzazione del prodotto per le esigenze specifiche del cliente, negando inoltre qualsiasi problema di surriscaldamento e consumo energetico e sostenendo che i test stanno procedendo come previsto.

L’analisi di Reuters evidenzia come Samsung abbia tentato di convalidare le sue parti HBM3 e HBM3E da NVIDIA fin dal 2023. Le sfide legate agli stack a 8 e 12 layer delle parti HBM3E suggeriscono che NVIDIA potrebbe dipendere dai chip di Micron e SK Hynix.
Nonostante le difficoltà incontrate, Samsung insiste che i test stanno andando secondo i piani e che la personalizzazione per i clienti è la causa principale dei ritardi.

Fonte: Reuters, TechPowerUp