Intel valuta la produzione di DRAM: XBM e ZAM in sviluppo con i partner
Ieri alle 20:50
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Lip-Bu Tan definisce la memoria un settore non più commodity: Intel lavora con i partner alle tecnologie XBM e ZAM, senza un piano DRAM formalizzato.
Optane, basata sull'architettura 3D XPoint, è stata l'ultima incursione di Intel nella memoria prima della chiusura del progetto nel 2022. — Crediti: Intel Corporation
Intel valuta il rientro nella produzione di memoria: il CEO Lip-Bu Tan ha dichiarato nel podcast TechSurge: Deep Tech VC che il settore non è più un business di commodity e concentra oggi un forte potenziale di innovazione.
Tan lega il ragionamento alla domanda di processori per l’AI agentica e l’inferenza, cresciuta al punto da riempirgli le giornate di telefonate dai clienti. Da qui l’apertura a nuove architetture di CPU e, soprattutto, al lavoro congiunto tra calcolo e memoria. “Ci sono molti modi per fare stacking tra CPU e memoria e per cercare una nuova architettura di memoria”, ha spiegato, aggiungendo che in quell’area mancano ancora molte innovazioni.
ZAM è una delle tecnologie di memoria in sviluppo insieme ai partner: le indiscrezioni le attribuiscono banda e capacità superiori rispetto a HBM4. — Fonte immagine: Wccftech
Il CEO ha ammesso un cambio di posizione netto: in passato sconsigliava di investire nella memoria proprio perché la considerava un mercato di commodity, mentre ora le nuove tecnologie disponibili cambiano il quadro. “Uno dei miei progetti personali riguarda alcune nuove architetture di memoria”, ha detto, precisando di non essere pronto a svelare i piani.
Un segnale arriva dalle assunzioni. Lip-Bu Tan ha portato in Intel Seok-Hee Lee, ex CEO di SK Hynix, con il ruolo di EVP della divisione Foundry e delle tecnologie di packaging avanzato.
Il ritorno chiuderebbe un cerchio lungo quasi sessant’anni. Intel nasce nel 1968 e i primi prodotti dell’azienda sono chip di memoria: la SRAM 3101 e la DRAM 1103. L’ultimo capitolo nel comparto porta invece il nome di Optane, basata sull’architettura 3D XPoint sviluppata con Micron e mandata in pensione nel 2022, dopo che HBM e le soluzioni 3D stacked multistrato hanno mostrato prospettive migliori sul fronte del rapporto tra costo e prestazioni.
Nel frattempo l’azienda lavora con i partner a due tecnologie di memoria in sviluppo, XBM e ZAM. I tentativi precedenti nella DRAM, come HMC (Hybrid Memory Cube) e MCDRAM, hanno incontrato diversi ostacoli e non sono mai arrivati sul mercato.
Le fab e il packaging avanzato di Intel Foundry sono il terreno su cui poggia l'ipotesi di un rientro nel segmento della memoria. — Fonte immagine: Wccftech
Il tempismo pesa: il segmento della memoria attraversa una fase di carenze accentuate, con domanda in crescita e disponibilità limitata. Intel non ha ancora formalizzato alcun piano di rientro nella DRAM, ma le parole del CEO indicano una direzione già in valutazione ai vertici.
Fonte: Wccftech