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Ryzen 9000X3D: niente dual 3D V-Cache per motivi di prestazioni... e di costi

Giovedì scorso

Nel corso del CES di Las Vegas AMD ha presentato la serie Ryzen 9000X3D, con il Ryzen 9 9950X3D come modello di punta, descritto come il miglior processore gaming a 16 core. Tuttavia, a sorpresa, il 9950X3D non avrà due chip 3D V-Cache, come molti si aspettavano, ma solo uno, come nel modello della generazione precedente. Secondo la Casa rossa, una configurazione con due chip 3D V-Cache non sarebbe economicamente sostenibile e non offrirebbe abbastanza vantaggi per giustificare l'aumento dei costi di produzione.

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AMD si prepara a far debuttare il Ryzen 5 9600

8 gennaio 2025

La Casa rossa ha listato sul proprio sito ufficiale la versione ''liscia'' della sua CPU a 6 core, al momento la SKU Zen 5 di livello più basso per sistemi desktop.

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Intel: tutti i dettagli del nuovo chipset H810

6 gennaio 2025

Intel ha recentemente presentato i nuovi chipset B860 e H810 per schede madri destinate a sistemi desktop, posizionandosi rispettivamente nei segmenti medio e entry-level, con prezzi che vanno dai 99 ai 129 dollari. Questi chipset sono progettati per offrire soluzioni con una buona combinazione di prestazioni e funzionalità a un prezzo competitivo.

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AMD ha annunciato i nuovi Ryzen AI 300 e 200 per PC portatili

6 gennaio 2025

Durante il CES 2025 di Las Vegas, AMD ha presentato i nuovi processori Ryzen AI 300 e Ryzen 200, con 15 modelli disponibili nelle varianti PRO e non-PRO, destinati ai PC portatili.

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Intel ha annunciato i nuovi Core Ultra 200HX al CES 2025

6 gennaio 2025

Intel ha inaugurato il CES 2025 svelando la serie Core Ultra 200HX, dedicata a notebook gaming di fascia alta e workstation mobile. Questi processori, derivati dai modelli desktop della serie S, si adattano al formato mobile BGA e integrano fino a 8 core ad alte prestazioni (P-core) e 16 core ad alta efficienza (E-core).

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TDP vs TBP: cosa cambia?

5 gennaio 2025

Quando ci immergiamo nel mondo delle GPU, termini come TDP (Thermal Design Power) e TBP (Total Board Power) possono sembrare sigle tecniche, ma in realtà racchiudono concetti fondamentali per comprendere le prestazioni e requisiti in termini di alimentatore e dissipatore.

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AMD: RX 9000 in arrivo a Gennaio insieme ai nuovi Ryzen 9000 X3D?

27 dicembre 2024

AMD è pronta a brillare al CES 2025, con un’offerta che spazia da CPU e GPU a tecnologie interessanti. Sul fronte dei processori, potrebbe ampliare la serie Ryzen 9000X3D con modelli come Ryzen 9 9950X3D e 9900X3D.

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AMD Ryzen 9 9950X3D: trapelate in rete le prime specifiche

26 dicembre 2024

Tra pochi giorni, al CES di Las Vegas, la Casa rossa alzerà finalmente il sipario su altri due chip della famiglia Zen 5 X3D: il Ryzen 9 9900X3D e 9950X3D.

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Intel Core Ultra 200H: rivelata l'intera lineup

19 dicembre 2024

Intel e AMD si preparano a rinnovare il mercato dei chip mobili al CES 2025, offrendo soluzioni per diverse fasce di mercato. Intel introdurrà le serie Core Ultra 200H e 200HX, mentre AMD risponderà con i suoi processori Strix Halo, puntando su prestazioni e versatilità per coprire esigenze sia di fascia alta che economica.

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Ryzen 5 9600: ecco la data d'uscita

18 dicembre 2024

All'inizio del prossimo anno la lineup dei chip Zen 5, sia X3D che non, si amplierà.

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AMD Ryzen AI+ Max 395: emersi nuovi benchmark su GeekBench

18 dicembre 2024

Recenti leak su Geekbench hanno svelato informazioni sulla Ryzen AI+ Max 395, una APU che si distingue per 16 core interamente basati su Zen 5, abbandonando la combinazione Zen 5 e Zen 5c adottata da Strix Point.

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