Memorie HBM3: SK Hynix ha dato il via ad una produzione di massa

Affinché un sistema di intelligenza artificiale risulti efficace nel trattare grandi quantità di dati in tempi rapidi, è essenziale che il pacchetto semiconduttore sia progettato per connettere diversi processori AI e memorie. Le aziende tech di fama mondiale richiedono prestazioni sempre più elevate per i loro semiconduttori AI, e HBM3E di SK Hynix si propone come la soluzione ideale per soddisfare queste esigenze in continua evoluzione.

Questo nuovo prodotto si distingue nel settore per vari aspetti cruciali richiesti dalle memorie per l’intelligenza artificiale, inclusa la velocità e il controllo termico. Grazie a un’elaborazione dati fino a 1,18 TB al secondo, HBM3E è in grado di gestire quantità di dati notevoli, pari alla capacità di processare più di 230 film in full-HD (5 GB ciascuno) in soli un secondo.

Considerando la natura ad alta velocità delle operazioni di elaborazione dati nell’ambito dell’intelligenza artificiale, il controllo termico assume un ruolo cruciale per le memorie destinate a questo scopo. In tal senso, HBM3E di SK Hynix offre un miglioramento del 10% nelle prestazioni di dissipazione del calore rispetto alla generazione precedente, grazie all’implementazione del processo MR-MUF avanzato.

Fonte: SK Hynix