Aumento prezzo memorie DRAM e NAND Flash: il punto della situazione

Prima del sisma del 4 marzo, si era verificato un incremento di scorte tra i produttori OEM di PC, il che aveva reso difficile sostenere ulteriori rialzi di prezzo. Tuttavia, dopo il terremoto, sono giunte segnalazioni di consistenti aumenti nei costi contrattuali delle DRAM e della NAND Flash, costringendo noi ad aggiornare al rialzo le nostre previsioni per il secondo trimestre.

TrendForce ha rilevato un crescente atteggiamento cauto da parte dei produttori riguardo alla disponibilità di HBM e ai prodotti HBM3e di Samsung. Il 60% di questa capacità è previsto essere utilizzato entro la fine del 2024, potenzialmente limitando la disponibilità di DDR5, specialmente considerando l’incremento della produzione di HBM3e nel terzo trimestre. Questo scenario ha spinto gli acquirenti a incrementare le loro scorte nel secondo trimestre, al fine di prepararsi ad eventuali carenze di HBM.

Negli ultimi tempi, abbiamo osservato un incremento significativo nell’impiego di SSD enterprise QLC da parte dei fornitori di servizi cloud in Nord America. Tale fenomeno è da attribuire alla crescente importanza attribuita all’efficienza energetica nei server dedicati all’inferenza dell’intelligenza artificiale.

Questa crescente richiesta ha provocato una rapida diminuzione delle scorte disponibili sul mercato, causando una maggiore cautela da parte dei fornitori nel rifornire tali dispositivi. A fronte di tale incertezza nella domanda da parte dei consumatori, i fornitori stanno adottando un approccio più prudente negli investimenti di capitale, soprattutto per quanto riguarda le capacità dei wafer non-HBM, in particolare per la NAND Flash, che attualmente si trova ad un punto di equilibrio critico.

Fonte: TechPowerUp, TrendForce