SK hynix e TSMC stanno collaborando per realizzare memorie HBM4

La sinergia tra SK hynix, un leader globale nel settore delle memorie AI, e TSMC, una delle principali fonderie logiche globali, promette significativi progressi nella tecnologia HBM, generando miglioramenti sostanziali nelle prestazioni della memoria attraverso una stretta collaborazione nella progettazione del prodotto, nella fase di fonderia e nella fornitura di memoria. L’attenzione primaria sarà sul potenziamento delle prestazioni del die di base, essenziale per il funzionamento dell’HBM.

La tecnologia HBM implica la sovrapposizione di un die DRAM centrale su un die di base, dotato della tecnologia TSV, e il collegamento verticale di uno stack di strati DRAM al die centrale tramite TSV all’interno del pacchetto HBM. Il die di base, posizionato nella parte inferiore del pacchetto, si connette alla GPU, che agisce come controllore per l’HBM.

Fino ad ora, SK hynix ha impiegato una propria tecnologia per produrre die di base fino all’HBM3E; tuttavia, per l’HBM4, prevediamo di adottare il processo logico avanzato di TSMC, consentendo l’integrazione di funzionalità aggiuntive in uno spazio limitato. Questo approccio ci permetterà di creare soluzioni HBM personalizzate, in grado di soddisfare una vasta gamma di esigenze dei clienti in termini di prestazioni ed efficienza energetica.

Inoltre, SK hynix e TSMC hanno concordato di collaborare per ottimizzare l’integrazione dell’HBM di SK hynix con la tecnologia CoWoS di TSMC, al fine di rispondere efficacemente alle richieste dei clienti sull’HBM, puntando a garantire una sinergia ottimale tra le tecnologie delle due aziende per offrire soluzioni di memoria all’avanguardia.