SK hynix prevede carenza di memoria oltre il 2030
Oggi alle 10:08
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SK hynix e ADATA prevedono una carenza di memoria oltre il 2030: la priorità alla HBM per l'IA lascia meno wafer a DDR5 e memoria per le GPU.
SK hynix prevede che il 2027 sarà l’anno peggiore nella storia del settore della memoria sul fronte dell’offerta. A spiegarlo è stato l’amministratore delegato Kwak Noh-jung: la capacità produttiva a disposizione dell’azienda non riesce a stare al passo con una richiesta dei clienti che continua ad aumentare.
SKhynix
Il problema non è temporaneo. “Prevediamo che la domanda dei clienti resterà superiore alla nostra capacità produttiva anche oltre il 2030. Ma stiamo facendo del nostro meglio per risolvere il problema”, ha affermato Kwak. Oltre a potenziare gli stabilimenti già attivi in Corea del Sud, l’azienda sta studiando la possibilità di aprire nuovi impianti per la produzione di wafer: tra le aree in esame figurano il Sud-est asiatico, il Giappone e gli Stati Uniti, anche se la località definitiva non è ancora stata individuata.
Un avvertimento simile arriva dal presidente di ADATA, Simon Chen, secondo cui il settore potrebbe affrontare carenze per altri dieci anni: nuovi stabilimenti e aggiornamenti produttivi non riescono a tenere il passo con la domanda legata all’infrastruttura per l’IA. “La carenza di memoria continuerà per altri 10 anni, nemmeno l’espansione degli stabilimenti può soddisfare la domanda”, ha dichiarato.
TrendForce
Chen ritiene anche che il mercato sottovaluti la domanda di potenza di calcolo, memoria, storage ed energia, e respinge i timori su una bolla degli investimenti nell’IA.
La produzione di HBM spiega perché più capacità di wafer non significa più memoria per i dispositivi di consumo. TrendForce stima che entro fine 2027 la HBM assorbirà circa il 30% dell’input totale di wafer DRAM tra i tre maggiori produttori, contro il 22% del 2026, pur rappresentando solo il 13% dei bit prodotti per via dei die più grandi.
Pur avendo destinato investimenti all’aumento della capacità, SK hynix, Samsung e Micron devono comunque fare i conti con tempi di costruzione e qualificazione dei nuovi impianti che si misurano in anni. La priorità ai contratti HBM e alle memorie server rischia di lasciare meno spazio a DDR5 standard, memoria per schede video e altri prodotti consumer.
Fonte: VideoCardz, TrendForce, Ctee, Reuters
