Crisi RAM: SK hynix rinvia dal 2028 al 2030 la fine della carenza

SK hynix prevede che la carenza di memoria prosegua fino alla fine del 2030. Il CEO Kwak Noh-Jung ha indicato questo orizzonte parlando dopo la cerimonia di posa della prima pietra del nuovo impianto di packaging in Indiana, aggiungendo che al momento non emergono segnali chiari di rallentamento.

La dichiarazione sposta in avanti le stime già diffuse dall’azienda, che collocavano al 2028 la fine delle tensioni sulle forniture di DRAM commodity: un’eventuale distensione, ha aggiunto Kwak, non assomiglierà ai crolli improvvisi che hanno segnato i cicli precedenti del mercato della memoria, ma arriverà per gradi.

Alla base del ragionamento c’è un cambio di natura del prodotto. I clienti che puntano sull’intelligenza artificiale acquistano ormai configurazioni DRAM e HBM su misura, meno soggette ai picchi di sovracapacità che in passato avevano fatto crollare i prezzi. Per i produttori, il vantaggio aggiuntivo è una domanda futura più facile da stimare.

Il sito in Indiana, però, non aggiungerà capacità a livello di wafer: si tratta di un impianto di packaging e collaudo, non di una fab. I wafer continueranno a essere prodotti in Corea del Sud e spediti negli Stati Uniti per il packaging HBM4E. Le camere bianche entreranno in funzione nella seconda metà del 2028, mentre la produzione di volume è fissata al terzo trimestre del 2029.

Per chi assembla o aggiorna un PC la conseguenza è concreta: console, schede video e computer continueranno a fare i conti con prezzi della memoria elevati fino a ben dentro il prossimo decennio, perché DRAM e NAND non accennano a un calo significativo nel breve periodo.

SK hynix fissa quindi alla fine del 2030 il traguardo della normalizzazione, con lo stabilimento statunitense a pieno regime solo dal terzo trimestre del 2029.

Fonte: TechPowerUp