Intel lavora ad una nuova microarchitettura per dispositivi mobili a basso consumo
13 gennaio 2023
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La casa blu mette nel mirino anche i chip di Apple?
Si arricchisce la roadmap di Intel sulle prossime generazioni di chip: nel 2024 contemporaneamente al lancio delle CPU Arrow Lake, o addirittura contestualmente, potrebbe vedere la luce anche il risultato di una nuova architettura realizzata con nodo sub-20A, denominata Lunar Lake.
Quello che sappiamo finora sulla roadmap di Intel. Fonte: VideoCardz
Si tratta di una microarchitettura che utilizza la tecnologia di packaging Foveros e mirata alla realizzazione di chip per dispositivi mobili a basso consumo (target 15W, essenzialmente), il cui focus principale è appunto l’efficienza energetica. Questo è quanto emerge da uno scambio pubblicato su Twitter dal leaker @harukaze5719 che riporta alcune dichiarazioni di Michelle Johnston Holthaus, EVG & GM of Client Computing Group di Intel, a Ian Cutress, analista tech conosciuto su YouTube con il canale TechTechPotato.
Full text of Intel's speech. There may be some error. https://t.co/O34rsnjPGF pic.twitter.com/U20zKMcfsg
— 포시포시 (@harukaze5719) January 13, 2023
Questa nuova microarchitettura scalabile dovrebbe essere realizzata con il nodo 18A ed implementare una versione aggiornata della grafica Xe2-LPG.
Nuove e più dettagliate informazioni potrebbero essere rialsciate proprio da Intel il prossimo 26 gennaio, durante le comunicazioni sui risultati finanziari dell’ultimo trimestre 2022.
Fonti: VideoCardz, @harukaze5719 (Twitter)