Intel Lunar Lake: scoperti nuovi dettagli sui SoC Lake-MX
20 novembre 2023
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Intel sta attivamente sviluppando soluzioni System-on-Chip (SoC) più efficienti, denominate "-MX", per affrontare la crescente concorrenza da parte di processori Arm di alta qualità prodotti da Apple e Qualcomm, che minacciano la posizione di Intel nel mercato dei dispositivi di calcolo client.
Questi SoC, parte della famiglia -MX, sono progettati con l’obiettivo di competere con l’efficienza e le prestazioni dei processori concorrenti, mantenendo al contempo l’architettura x86 come base.
L’ultima evoluzione di questa linea è rappresentata dai processori “Lunar Lake-MX”. In un recente evento presso la struttura di Intel in Arizona, l’azienda ha presentato il concetto di packaging di questi chip, che potrebbe rivoluzionare le dimensioni delle schede madri dei notebook. Mentre la disponibilità commerciale effettiva di questa nuova tecnologia non è ancora certa, è stato confermato che il debutto sul mercato avverrà con il successivo modello “Lunar Lake-MX”.
Il package attuale, denominato “Alder Lake-UP4”, è un modulo multi-chip che unisce un SoC monolitico “Alder Lake” con un PCH, occupando uno spazio di 19 mm x 28,5 mm. D’altra parte, il “Meteor Lake-UP4” è basato su chiplet, con dimensioni ridotte a 19 mm x 23 mm, integrando completamente il PCH nel chip del processore. Il prossimo passo evolutivo, “Lunar Lake-MX”, presenta un tile di base Foveros e include due chip di memoria LPDDR5X sul package, liberando ulteriormente spazio sulla scheda madre.
L’architettura microscopica di “Lunar Lake” prevede una riorganizzazione dei componenti dell’SoC tra i tile. Si prevede l’introduzione di un “tile CPU” e un “tile SoC”, con Intel Foundry Services (IFS) che dovrebbe presentare il nodo di fusione Intel 18A per la produzione, offrendo densità di transistor comparabili a nodi di classe 2 nm di TSMC. Il tile CPU, costruito sul nodo di fusione TSMC N3B, conterrà core di calcolo di prestazione (P-cores), cluster di core a bassa potenza, un NPU di prossima generazione, l’iGPU basato su architettura Xe2 “Battlemage” e controller di memoria LPDDR5X.
Il package “Lunar Lake-MX” offrirà varianti con diverse capacità di memoria, con opzioni da 16 GB o 32 GB su un’interfaccia dual-channel a 160 bit. Inoltre, introdurrà una “cache laterale di memoria” con una cache SRAM veloce da 8 MB posizionata lungo l’I/O della memoria. La potenza di calcolo sarà fornita da una CPU con configurazione 4P+4E, includendo core di prestazione “Lion Cove” avanzati di tre generazioni rispetto ai precedenti, e core di efficienza “Skymont” avanzati di due generazioni.
Per quanto riguarda la potenza grafica, il package includerà un iGPU con 8 core Xe basati sull’architettura “Battlemage”, offrendo supporto completo per DirectX 12 Ultimate e capacità hardware per la tecnologia di sovradimensionamento AI superscalare di Intel.
Intel mira a posizionare “Lunar Lake-MX” in competizione con i successori del 2025 dell’Apple M3, offrendo varianti Core 7 e Core 5 con diverse capacità di memoria e potenza, coprendo un range di potenza da 8 W a 30 W. Nonostante la mancanza di dettagli specifici sui numeri di modello, Intel sta delineando chiaramente una strategia di segmentazione degli SKU per soddisfare le diverse esigenze del mercato.
Fonte e crediti immagini: TechPowerUp, AnandTech forum, Andreas Schilling - Twitter