Ryzen 7 9800X3D: il CCD sarà sopra il die della 3D V-Cache, non sotto

Nelle passate generazioni di processori X3D, come il 5800X3D “Vermeer-X” e il 7800X3D “Raphael-X”, La chache aggiuntiva era impilatA sopra il CCD. Si impila sopra la regione centrale del CCD che ospita la cache L3 da 32 MB on-die, mentre i blocchi di silicio strutturale sono posizionati sopra i bordi del CCD che ospitano i core della CPU, con questi blocchi di silicio strutturale che svolgono il compito cruciale di trasferire il calore dai core della CPU all’IHS sovrastante.

Con la serie 9000X3D, AMD avrebbe invertito lo stack CCD-L3D, in modo che il CCD “Zen 5” sia ora in cima, mentre l’L3D si trova al di sott della regione centrale del CCD. I core della CPU ora dissipano il calore verso l’IHS come fanno i normali processori serie 9000 senza la tecnologia V-cache 3D. Questo design dovrebbe essere il risultato dell’allargamento dell’L3D per allinearlo alle dimensioni del CCD e fungere da “base tile”. L’L3D dovrebbe essere costellato di TSV che collegano il CCD al substrato in fibra di vetro sottostante. La “base tile” L3D contiene la 3D V-cache da 64 MB che viene aggiunta alla cache L3 on-die da 32 MB, ma in futuro, magari già con Zen 6, AMD potrebbe progettare i CCD con TSV anche per le cache L2 per-core.

Fonte: TechPowerUp