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AMD Ryzen 7 9850X3D: in Cina arriva in bundle con dissipatore e RAM DDR5!

Martedì scorso

La Casa rossa starebbe sperimentando in Cina un nuovo tipo di bundle per gli utenti enthusiast, in collaborazione con Cooler Master e V-Color. Il pacchetto include il recente Ryzen 7 9850X3D insieme al dissipatore ad aria Cooler Master Hyper 612 Apex Pro e a 32GB di RAM DDR5-6000 V-Color Manta XFinity RGB.

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Intel Alder Lake: inizia la fase EOL

23 gennaio 2026

La Casa blu ha avviato ufficialmente il processo di fine vita per Alder Lake desktop, pubblicando nuove Product Change Notifications che riguardano alcune CPU Core di 12ª generazione, oltre a Celeron e Pentium Gold, ed i chipset della serie 600 come H670, B660 e Z690. Le comunicazioni, datate 6 gennaio 2026, parlano esplicitamente di dismissione dei prodotti.

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Ryzen 7 9850X3D: fissata ufficialmente la data del debutto

15 gennaio 2026

Come riportato da VideoCardz, il lancio è imminente: i sample per le recensioni sono già in spedizione ed i test dovrebbero iniziare a breve. L’embargo sulle recensioni scadrà il 28 gennaio, mentre le vendite partiranno il giorno seguente. Non sono previsti preordini: le recensioni e la disponibilità commerciale non si sovrapporranno.

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AMD ha in cantiere anche il Ryzen 9 PRO 9965X3D?

13 gennaio 2026

Le ricerche sul possibile Ryzen 9 9950X3D2 continuano, ma un ultimo leak ha acceso i riflettori sulla linea Ryzen PRO: un manifesto di spedizione parziale, condiviso dal leaker Olrak29, citerebbe infatti un inedito Ryzen 9 PRO 9965X3D, finora mai menzionato ufficialmente.

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Contro la crisi delle memorie, AMD si appresta a riesumare altre CPU AM4

7 gennaio 2026

Nel corso di una tavola rotonda a cui ha partecipato anche Tom’s Hardware, il responsabile della divisione Ryzen di AMD, David McAfee, ha commentato le difficoltà che i PC builder stanno affrontando, indicando nella crisi della RAM il principale fattore critico.

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AM4 invecchia come il vino buono: quotazioni in ascesa

18 dicembre 2025

La crisi dei prezzi delle memorie DDR5 sta sconvolgendo il mercato PC ed ha fatto esplodere anche le valutazioni dei processori AM4 di fascia alta.

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Intel Arrow Lake Refresh: apparsi in rete i benchmark del Core Ultra 7 270K

10 dicembre 2025

Continua la fuga di notizie sulla prossima generazione di chip della Casa blu.

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Ryzen 7 9850X3D: trapelati in rete nuovi benchmark

8 dicembre 2025

Il nuovo chip X3D di AMD riappare in rete con nuovi test PassMark che mostrano un incremento prestazionale del 5% rispetto al 9800X3D e del 20% rispetto al 7800X3D.

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Ora è ufficiale: ecco il Ryzen 7 9850X3D

1 dicembre 2025

Sul sito della Casa rossa arriva finalmente la scheda del prossimo chip X3D Zen 5.

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Intel Panther Lake: fissata la data del debutto

21 novembre 2025

La Casa blu ha confermato che i nuovi Core Ultra Serie 3 saranno presentati al CES 2026, durante il keynote fissato per il 5 gennaio.

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AMD svela i suoi piani per Zen 6 e Zen 7

12 novembre 2025

La Casa rossa ha aggiornato la propria roadmap CPU e GPU durante l'evento Financial Analyst Day, confermando molti dettagli sulle future architetture CPU e GPU.

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AMD Ryzen 7 9700X3D: trapelati in rete i primi benchmark

6 novembre 2025

È apparso su PassMark un nuovo processore AMD con 3D V-Cache, identificato come il Ryzen 7 9700X3D: un chip da otto core e sedici thread basato sempre su architettura Zen 5, con 96 MB di cache L3 e frequenza boost di 5,8 GHz.

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