Intel ha annunciato molte novità all'evento InnovatiON 2023
20 settembre 2023
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Nuove generazioni di CPU, introduzione di nuove tecnologie ed un'abbondante dose di IA nel futuro della Casa blu. Scopriamo di cosa si è parlato nel corso dell'evento che ha coniato il termine "Siliconomy".
Ieri, 19 settembre, nel corso dell’evento InnovatiON 2023, Intel ha rivelato i suoi prossimi processori Core mobili della famiglia Meteor Lake, che saranno lanciati il prossimo 14 dicembre. Saranno i primi ad utilizzare il nuovo nodo Intel 4 di Intel, basato sulla litografia EUV, ad abbandonare il design monolitico a favore del chiplet (grazie alla tecnologia 3D Foveros di Intel) e caratterizzato da un’efficienza energetica decisamente migliorata.
Le prossime CPU Core Ultra, le prime senza lo storico prefisso “i” saranno dotate di architettura GPU Arc (Xe-LPG), core P Redwood Cove e core E Crestmont. Ci saranno anche E-Core dedicati ad alta efficienza nel die del SoC. Supporteranno le interfacce PCIe Gen5, USB4 e Thunderbolt 4. Ne abbiamo parlato in dettaglio in un’altra nostra recente news.
Nuove esperienze di intelligenza artificiale grazie ai processori Intel Core Ultra #
Meteor Lake segnerà l’inizio dell’era dei PC con IA, grazie ai chip dotati della prima unità di elaborazione neurale (NPU) integrata di Intel, per un’accelerazione IA e un’inferenza locale efficienti dal punto di vista energetico:
- Core Ultra offre un’elaborazione IA a bassa latenza, indipendente dalla connettività e con una maggiore privacy dei dati.
- Core Ultra integra per la prima volta una NPU nel silicio del client, realizzata per consentire un basso consumo energetico e un’alta qualità e fornire esperienze su PC completamente nuove. Ideale per i carichi di lavoro che migrano dalla CPU e che necessitano di una qualità o di un’efficienza superiore, o per i carichi di lavoro che di solito vengono eseguiti nel cloud a causa della mancanza di calcolo client efficiente.
- Core Ultra rappresenta un punto di svolta nella roadmap dei processori client di Intel: È il primo progetto di chiplet client abilitato dalla tecnologia di packaging Foveros. Oltre alla NPU e ai notevoli progressi in termini di efficienza energetica grazie alla tecnologia di processo Intel 4, il nuovo processore offre prestazioni grafiche di livello dedicato, grazie alla grafica Intel® Arc™ integrata.
- L’architettura disaggregata di Core Ultra offre un equilibrio tra prestazioni e potenza per le attività guidate dall’intelligenza artificiale.
- La GPU è dotata di parallelismo e throughput, ideale per l’IA infusa nei media, nelle applicazioni 3D e nella pipeline di rendering.
- La NPU è un motore AI dedicato a basso consumo per l’AI sostenuta e l’AI offload.
- La CPU ha una risposta rapida, ideale per attività di IA leggere, a singola interferenza e a bassa latenza.
- Intel ha evidenziato la collaborazione con Acer per portare l’IA nei suoi prossimi sistemi Core Ultra, mostrando come la nuova funzione software “Acer Parallax” utilizzi la NPU per aggiungere un aspetto e una feeling 3D alle immagini.
Panther Lake in arrivo nel 2024 #
La casa blu ha in programma un’ambiziosa roadmap per i prossimi due anni, con una linea diversificata che comprende le serie Meteor, Arrow, Lunar e Panther Lake. Alcune di queste serie sono state discusse durante un keynote sull’innovazione tenuto dal CEO Pat Gelsinger.
L’architettura Lunar Lake è già stata presentato insieme ad alcuni software all’avanguardia basati sul deep learning per l’IA generativa ed è destinata ad essere la prossima generazione di architettura a basso consumo, il cui rilascio è previsto dopo Arrow Lake, seconda generazione della serie Core Ultra. Arrow Lake (che utilizza il processo Intel 20A) comprenderà CPU desktop e mobile, con l’obiettivo principale di fornire potenza e prestazioni superiori. La dimostrazione di Lunar Lake mirava a evidenziare l’efficienza dell’accelerazione AI su questa architettura a basso consumo.
Inoltre, il colosso di Santa Clara ha annunciato ufficialmente che Panther Lake sarà prodotto nelle fabbriche Intel già nel primo trimestre del 2024: rappresenta la prima serie di CPU client 18A di Intel, che si ipotizza incorporerà i P-Core Cougar Cove. Sebbene non siano stati rivelati ulteriori dettagli su questa serie, anche Panther Lake è destinato a fare il suo debutto in entrambi i segmenti - desktop e mobile - e dovrebbe utilizzare lo stesso socket LGA-1851 di Arrow Lake per le configurazioni desktop.
La Cache 3D stacked è in arrivo anche per Intel #
Pat Gelsinger ha confermato che l’azienda sta sviluppando una tecnologia di cache 3D-stacked per i suoi processori. Questa tecnologia prevede l’espansione della cache di ultimo livello (L3 cache) di un processore con un ulteriore die SRAM fisicamente impilato sopra e collegato al data fabric ad alta larghezza di banda della cache. La cache impilata funziona alla stessa velocità della cache on-die e quindi la dimensione combinata della cache è visibile al software come un singolo blocco contiguo di memoria cache indirizzabile.
L’approccio di Intel alla cache 3D-stacked sarà però diverso a livello hardware rispetto a quello di AMD con le sue CPU X3D. La tecnologia di AMD è stata sviluppata in collaborazione con TSMC e si basa su una tecnologia di packaging SoIC prodotta da TSMC che facilita il cablaggio ad alta densità da die a die tra il CCD e il chiplet della cache. Intel utilizzerà invece i propri stabilimenti per le matrici dei processori e dovrà utilizzare la propria IP.
Quando si parla di V-Cache, si parla di una tecnologia molto specifica che TSMC utilizza anche con alcuni dei suoi clienti. Ovviamente la nostra composizione è diversa, giusto? E quel particolare tipo di tecnologia non fa parte di Meteor Lake, ma nella nostra roadmap è presente l’idea di un silicio 3D in cui avremo la cache su un die, e avremo il calcolo della CPU sul die impilato sopra di esso, e ovviamente utilizzando EMIB e Foveros saremo in grado di comporre diverse capacità ", ha detto Gelsinger. "Riteniamo di avere capacità avanzate per le architetture di memoria di prossima generazione, vantaggi per l’impilamento 3D, sia per i piccoli die che per i pacchetti molto grandi per l’AI e i server ad alte prestazioni. Abbiamo quindi una gamma completa di queste tecnologie. Le utilizzeremo per i nostri prodotti e le presenteremo anche ai clienti di Foundry (IFS) ", ha poi concluso.
Fonti: VideoCardz 1, VideoCardz 2, TechPowerUp