Trapelate le specifiche del chip Blackwell B100 di NVIDIA
18 marzo 2024
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L'attesa è quasi finita, domani al keynote della Casa verde al GTC 2024 il CEO Jensen Hang alzerà il sipario su Blackwell, l'architettura GPU di nuova generazione di NVIDIA, partendo dalla GPU B100. Ancora una volta la Casa verde utilizzerà la stessa architettura di base per i segmenti data-center e gaming.
La macchina dei rumor è però implacabile e anche stavolta ha anticipato molti dettagli su quanto sta per essere svelato: come ha riportato su Twitter l’utente XpeaGPU, la B100 che verrà lanciata domani sarà caratterizzata da due die basati sulla tecnologia di packaging CoWoS-L di TSMC.
I dont want to spoil Nvidia B100 launch tomorrow but this thing is a monster. 2 dies on CoWoS-L, 8x8-Hi HBM3e stacks for 192GB of memory. One year later, B200 goes with 12-Hi stacks and will offer a beefy 288GB. And the performance! it's... oh no Jensen is there... me run away! pic.twitter.com/YFXzrnSRmG
— AGF (@XpeaGPU) March 17, 2024
CoWoS (Chip-on-Wafer-On-Substrate-L) è un’avanzata tecnologia di packaging 2,5D che consente alle aziende di progettare e produrre processori più grandi. Inizialmente destinata al 2025, la tecnologia consentirebbe agli interposer di ospitare fino a sei volte il limite del reticolo di TSMC, con un aumento di 3,3 rispetto agli interposer della generazione precedente. Inoltre, due chiplet di calcolo saranno collegati a 8 stack di memoria HBM3e 8-Hi, per un totale di 192 GB di capacità. Il chip B100 dovrebbe debuttare già quest’anno e suscitare un grande interesse per tutti gli applicativi legati all’IA.
In prospettiva, l’aggiornamento della GPU Blackwell B200, dovrebbe andare ad utilizzare stack a 12-Hi, che consentirebbero una maggiore capacità, fino a 288 GB (ancora non si sa se si tratterà di HBM3e o HBM4).