Intel: nuovi dettagli per Lunar Lake e non solo all'evento Hot Chips 2024
28 agosto 2024
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Durante l’evento, è stata mostrata l’interconnessione ottica compute interconnect (OCI) chiplet completamente integrata, la prima del suo genere, progettata per l’elaborazione dati AI ad alta velocità.
Inoltre, Intel ha rivelato nuovi dettagli sull’Intel Xeon 6 SoC, nome in codice Granite Rapids-D, previsto per la prima metà del 2025. Questo chip è stato sviluppato specificamente per l’edge, affrontando sfide tipiche come connessioni di rete instabili e limitazioni di spazio e potenza. Basato su esperienze acquisite da oltre 90.000 implementazioni edge in tutto il mondo, sarà il processore più ottimizzato per l’edge di Intel, con un’architettura a sistema singolo e accelerazione AI integrata.
L’Intel Xeon 6 SoC combina il compute chiplet degli Intel Xeon 6 con un I/O chiplet ottimizzato per l’edge, costruito su tecnologia Intel 4, migliorando significativamente prestazioni, efficienza energetica e densità dei transistor rispetto alle tecnologie precedenti.
Tra le sue caratteristiche figurano fino a 32 lane PCI Express (PCIe) 5.0, fino a 16 lane Compute Express Link (CXL) 2.0, supporto per Ethernet 2x100G e canali di memoria BGA. Sono presenti anche funzionalità per potenziare le prestazioni delle attività edge e network, come Intel Advanced Vector Extensions, Intel QuickAssist Technology e Intel vRAN Boost.
Intel ha inoltre discusso il processore Lunar Lake, progettato per PC di nuova generazione con AI, dotato di nuovi P-core ed E-core, che offrono prestazioni eccellenti con un’efficienza energetica superiore del 40% rispetto alla generazione precedente. L’acceleratore AI Gaudi 3 è stato presentato come soluzione avanzata per il training e l’inferenza di modelli GenAI, ottimizzando architettura e networking per ridurre i costi operativi nei centri dati AI.