Pubblicazioni

21 gennaio 2025

Dalla Casa rossa arrivano conferme sul periodo di uscita della nuova generazione di schede video basate sull'architettura grafica RDNA 4.

20 gennaio 2025

La Casa verde inizia ad allentare la presa sulla nuova flagship della generazione Blackwell e in rete è tutto un fiorire di video unboxing. Questa volta, oltre alla scheda, anche il packaging è una novità.

19 gennaio 2025

Da un forum di hardware tedesco arrivano indiscrezioni interessanti sul mistero che circonda il debutto delle nuove schede video RDNA 4 di AMD.

18 gennaio 2025

Come riportato da VideoCardz, sembrerebbe che alcuni recensori anonimi abbiano utilizzato lo strumento di benchmark integrato in Blender mantenendo l'accesso alla rete: un errore che ha permesso di notare un primo assaggio delle capacità di rendering 3D di Blackwell.

17 gennaio 2025

Ad una settimana dalla fine dell'embargo sulle recensioni, in rete fioccano rumor e indiscrezioni sulle performance della nuova flagship della generazione Blackwell.

17 gennaio 2025

Come riportato in un forum cinese, la Casa rossa starebbe preparando la transizione, per la prossima generazione di Ryzen Zen 6, dal processo processo produttivo a 4nm a quello a 3nm N3E di TSMC.

16 gennaio 2025

Alcune fughe di notizie e pubblicazioni errate hanno però dato un’anteprima parziale della nuova serie basata su RDNA 4, suggerendo che AMD stia preparando un evento dedicato per il lancio ufficiale.

16 gennaio 2025

Le informazioni sulla AMD Radeon RX 9070 XT sono emerse grazie a indiscrezioni legate a modelli pre-lancio prodotti da PowerColor e basati sull’architettura RDNA 4. Nonostante il riserbo di AMD e dei suoi partner prima e durante il CES, alcuni errori, come quello di Overclockers UK (OCUK), hanno rivelato dettagli importanti.

15 gennaio 2025

NVIDIA ha divulgato nuovi dati sulle prestazioni della nuova serie RTX 50, compresi alcuni benchmark senza DLSS.

15 gennaio 2025

NVIDIA ha introdotto il dissipatore “Double Flow Through” per le GPU RTX 50 Founders Edition, con un design che migliora l’efficienza termica grazie a due ventole che spingono l’aria direttamente attraverso le alette di raffreddamento, eliminando i limiti del passato, quando il PCB ostacolava il flusso d’aria.

15 gennaio 2025

La Casa rossa si appresta a far debuttare una nuova soluzione Zen 4 di fascia bassa.

15 gennaio 2025

Il colosso taiwanese ha presentato un nuovo concetto di connettore di alimentazione per la sua serie BTF (Back To the Future), il cui obiettivo è quello di eliminare il maggior numero possibile di cavi dai PC moderni.