Ryzen 9000X3D: il debutto al CES 2025?

22 agosto 2024

Le attesissime versioni con 3D V-Cache dei chip di AMD dovrebbero fare il loro esordio alla tradizionale kermesse di Las Vegas di inizio anno, probabilmente insieme alle schede madri della serie B850 e B840

Ads

Non c’è ancora una data ufficiale da parte della Casa rossa, ma diverse fonti stanno iniziando a convergere verso il rumor secondo il quale i nuovi Ryzen 9000X3D saranno ufficialmente lanciati a gennaio del prossimo anno al CES di Las Vegas: il leaker HXL, Yuri “1usmus” (noto per le sue intuizioni sulle caratteristiche di overclocking di Zen5 prima che AMD le rendesse ufficiali) ed Hassan Mujtaba di Wccftech sembrano appunto confermare l’appuntamento, come riportato da un thread su Twitter.

45253459-4d23-4fa9-a388-f1bb809c2c25.jpeg

La serie Ryzen 9000X3D dovrebbe essere lanciata con almeno tre SKU, mantenendo le stesse dimensioni di cache dei modelli precedenti e garantendo possibilità di overclocking ancora più preciso e, ovviamente, un miglior supporto alle memorie DDR5.

Sempre nel corso della kermesse di Las Vegas dovrebbero fare il proprio debutto anche le schede madri serie B850 e B840. I chipset di punta X870, invece, sono stati già presentati nel corso della Gamescom di Colonia, dove anche noi di MTT siamo presenti e ne abbiamo parlato nel nostro ultimo video pubblicato su YouTube.

Fonte: AMD

Una delle peculiarità di questa nuova generazione di schede madri AMD è l’introduzione, al momento da parte di ASUS, della funzione di rilascio della GPU Slim PCIe Q-Release, che elimina il pulsante di rilascio a favore di un meccanismo integrato nello slot stesso, che non rilascia la scheda grafica se viene tirata dal centro o dal lato destro: una volta che la scheda viene tirata dalla parte anteriore, vicino alla staffa I/O, il meccanismo Q-Release la libera facilmente.

Fonti: VideoCardz, HXL (Twitter)