I nuovi chip X3D2 di AMD debutteranno al CES 2026?
Oggi alle 10:12
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Secondo nuove indiscrezioni da parte di Moore's Law is Dead, i nuovi Ryzen 9 9950X3D2 e Ryzen 7 9850X3D2 dovrebbero essere annunciati nella tradizionale kermesse di Las Vegas di inizio anno ed arrivare sul mercati nel primo trimestre del 2026.
Il Ryzen 9 9950X3D2 avrà un design da 16 core e 32 thread, ma introdurrà un doppio modulo X3D per ogni CCD, con un totale di 192 MB di cache L3 (il doppio rispetto al modello attuale) ed un TDP di 200W, suggerendo margini di overclock notevoli. Il Ryzen 7 9850X3D2, invece, offrirà 8 core e 16 thread, 96 MB di cache ed un TDP di 120W, con frequenze fino a 5.6 GHz per entrambi i modelli.
La Casa rossa dovrebbe alzare ufficialmente il sipario su questi nuovi chip al CES 2026, in concomitanza col debutto dei Panther Lake dei rivali di Intel, puntando a rafforzare la propria posizione nel segmento enthusiast desktop. Questi nuovi processori rappresentano l’evoluzione diretta delle attuali CPU X3D, con cache potenziata e prestazioni ottimizzate per il gaming ed i carichi multi-thread avanzati.
Fonte: TweakTown