I Ryzen 9950X3D and 9900X3D arriveranno a fine gennaio 2025

Con un post su Twitter Hoang Anh Phu, un leaker con un buon curriculum in fatto di rivelazioni hardware di AMD, ha rivelato come la Casa rossa si appresterebbe a far debuttare gli altri due chip serie 9000X3D entro la fine di gennaio 2025.

Pur non disponendo al momento di ulteriori specifiche tecnice dei chip, è importante la conferma secondo la quale questi processori dual CCD (Core Complex Die) non avranno la 3D V-Cache su ogni chiplet: AMD implementerà infatti lo stesso design della generazione precedente, ovvero 64 MB in più solo per un singolo die.

Late Jan - X3D 🚀
✅ 16C
✅ 12C

— Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) November 23, 2024

Queste CPU utilizzeranno la 3D V-Cache di seconda generazione che inverte l’ordine del CCD e della cache rispetto alla serie 7000. Verosimilmente AMD, come fatto con i chip dual CCD Zen 4, ricorrerà a speciali algoritmi di thread-scheduling per dare priorità al chiplet CCD con 3D V-Cache per i giochi e all’altro chiplet per le applicazioni ST.

Per la serie Ryzen 9000X3D, i produttori di schede madri hanno già annunciato le tecnologie “X3D Turbo”, che si dice disabilitino l’SMT (hyper-threading) ed anche un CCD, con conseguente riduzione del numero di core.

Fonte: VideoCardz