AMD Zen 6: i nuovi chip saranno prodotti sul nodo a 3nm di TSMC

Il nodo TSMC N3E offre un miglioramento della velocità del 20%, un risparmio energetico di oltre il 30% e un aumento della densità logica di circa il 60% rispetto al nodo TSMC N5, mentre il nodo TSMC N4P, utilizzato dall’azienda per gli attuali Ryzen 9000, porta in dote incrementi marginali a livello di potenza e densità logica rispetto al N5. Il processo produttivo N3E si affida al double-patterning EUV per ottenere un aumento della densità logica.

AMD 2026 products Rumors

CPU: Zen6 CCD N3E, IOD N4C
GPU: UDNA N3E （The return of the flagship）
APU: Halo X3Dhttps://t.co/asJkMA6Yre pic.twitter.com/agAnPgiAec

— HXL (@9550pro) January 17, 2025

Per quanto riguarda la nuova generazione dei die I/O, invece, saranno realizzati sul nodo a 4nm, un salto notevole rispetto agli attuali, frutto di un processo produttivo a 6nm: sarà possibile quindi dotare il nuovo cIOD di una iGPU aggiornata, probabilmente basata sulla recente RDNA 3.5, ma anche introdurre NPU per i processori desktop. AMD potrà inoltre aggiornare i suoi componenti I/O chiave, come i controller di memoria DDR5, per supportare le velocità di memoria più elevate sbloccate dalle CUDIMM.

Non è in discussione il supporto al socket AM5 e il cIOD metterà a disposizione ben 28 corsie PCIe Gen 5. L’interfaccia USB del processore dovrebbe essere aggiornata allo standard USB4, grazie ad un controller host on-die. Per quanto riguarda i server, invece, la nuova generazione di sIOD porterà con se aumenti alle velocità di memoria DDR5 abilitate dai driver di clock.

Parlando invece di GPU, con la prossima generazione la Casa rossa potrebbe tornare ad affacciarsi al segmento segmento enthusiast, grazie all’introduzione della nuova architettura UDNA, in comune sia sia alla grafica che all’elaborazione. Anche le schede discrete della prossima generazione saranno costruite attorno al nodo di fonderia TSMC N3E.

Fonte: TechPowerUp