AMD Zen 6: la nuova generazione di chip adotterà un mix di processi produttivi
Oggi alle 7:42
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La Casa rossa si prepara a lanciare la famiglia di CPU Zen 6 il prossimo anno, sfruttando un mix di nodi produttivi TSMC N3 e N2: secondo alcuni documenti condivisi con i principali produttori di schede madri, sono previste cinque linee di chip per server, desktop e notebook.
Per il settore server arriveranno i processori EPYC “Venice”, declinati in due varianti: “classic” (per utilizzi generalisti) e “dense” (per ambienti cloud ad alta densità). Entrambe saranno basate su un nodo N2P ottimizzato, con boost di frequenza stimato tra l’8% ed il 10% in più rispetto all’attuale N3E. I chip “classic” avranno fino a 12 core Zen 6, mentre quelli “dense” integreranno fino a 32 core Zen 6c, per un massimo teorico di 256 core e 512 thread su piattaforme multi-die.
Lato consumer, la serie Ryzen 10000 sarà guidata da “Olympic Ridge” su nodo N2P, mentre “Gator Range” sarà pensato per i notebook gaming sopra i 55W. I portatili sottili e leggeri useranno invece “Medusa Point”, con compute tile su N2P ed I/O su N3P. Per le fasce più basse, infine, dovrebbero esserci varianti come “Medusa Halo” e “Bumblebee”, ancora in fase di definizione.
Il primo silicio di Zen 6 dovrebbe uscire dalle fonderie entro la fine dell’anno, con l’avvio della produzione di massa previsto per il ciclo “back-to-school” del 2026.
Fonte: TechPowerUp