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AMD: problemi di vulnerabilità per molte CPU serie Zen

4 febbraio 2025

Il team di Google Security Research ha scoperto una vulnerabilità critica nel sistema di verifica delle patch di microcodice per i processori AMD, dalle generazioni "Zen 1" a "Zen 4".

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AMD Zen 6: i nuovi chip saranno prodotti sul nodo a 3nm di TSMC

17 gennaio 2025

Come riportato in un forum cinese, la Casa rossa starebbe preparando la transizione, per la prossima generazione di Ryzen Zen 6, dal processo processo produttivo a 4nm a quello a 3nm N3E di TSMC.

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AMD pronta a lanciare il Ryzen 5 7400F

15 gennaio 2025

La Casa rossa si appresta a far debuttare una nuova soluzione Zen 4 di fascia bassa.

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Ryzen 9000X3D: niente dual 3D V-Cache per motivi di prestazioni... e di costi

9 gennaio 2025

Nel corso del CES di Las Vegas AMD ha presentato la serie Ryzen 9000X3D, con il Ryzen 9 9950X3D come modello di punta, descritto come il miglior processore gaming a 16 core. Tuttavia, a sorpresa, il 9950X3D non avrà due chip 3D V-Cache, come molti si aspettavano, ma solo uno, come nel modello della generazione precedente. Secondo la Casa rossa, una configurazione con due chip 3D V-Cache non sarebbe economicamente sostenibile e non offrirebbe abbastanza vantaggi per giustificare l'aumento dei costi di produzione.

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AMD si prepara a far debuttare il Ryzen 5 9600

8 gennaio 2025

La Casa rossa ha listato sul proprio sito ufficiale la versione ''liscia'' della sua CPU a 6 core, al momento la SKU Zen 5 di livello più basso per sistemi desktop.

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Intel: tutti i dettagli del nuovo chipset H810

6 gennaio 2025

Intel ha recentemente presentato i nuovi chipset B860 e H810 per schede madri destinate a sistemi desktop, posizionandosi rispettivamente nei segmenti medio e entry-level, con prezzi che vanno dai 99 ai 129 dollari. Questi chipset sono progettati per offrire soluzioni con una buona combinazione di prestazioni e funzionalità a un prezzo competitivo.

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CES 2025: tutte le novità dei nuovi Intel Core Ultra 200H

6 gennaio 2025

La serie Core Ultra 200H di Intel è stata sviluppata per rispondere alle esigenze dei dispositivi portatili, combinando un’architettura “Arrow Lake” a tile con miglioramenti significativi rispetto alla serie precedente.

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TDP vs TBP: cosa cambia?

5 gennaio 2025

Quando ci immergiamo nel mondo delle GPU, termini come TDP (Thermal Design Power) e TBP (Total Board Power) possono sembrare sigle tecniche, ma in realtà racchiudono concetti fondamentali per comprendere le prestazioni e requisiti in termini di alimentatore e dissipatore.

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CES 2025: ecco le prime novità del Keynote Intel

27 dicembre 2024

Intel si prepara al CES 2025 con un forte accento sull’intelligenza artificiale, promuovendo lo slogan “AI Inside for a New Era”, che anticipa l’integrazione di funzionalità AI direttamente nei processori per il mercato consumer.

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AMD: RX 9000 in arrivo a Gennaio insieme ai nuovi Ryzen 9000 X3D?

27 dicembre 2024

AMD è pronta a brillare al CES 2025, con un’offerta che spazia da CPU e GPU a tecnologie interessanti. Sul fronte dei processori, potrebbe ampliare la serie Ryzen 9000X3D con modelli come Ryzen 9 9950X3D e 9900X3D.

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AMD Ryzen 9 9950X3D: trapelate in rete le prime specifiche

26 dicembre 2024

Tra pochi giorni, al CES di Las Vegas, la Casa rossa alzerà finalmente il sipario su altri due chip della famiglia Zen 5 X3D: il Ryzen 9 9900X3D e 9950X3D.

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