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NVIDIA: registrati problemi di temperature con chip HBM3 Samsung
27 maggio 2024
Oltre ai problemi di surriscaldamento, che già complicano il raffreddamento dei prodotti di fascia alta di NVIDIA, anche il consumo energetico dei chip sembra essere fuori dai parametri stabiliti.
Leggi l'articoloG.Skill ha annunciato le nuove RAM Trident Z5 Royal DDR5
24 maggio 2024
La serie Trident Z5 Royal, con il suo design di lusso e le prestazioni di alto livello, si rivolge agli appassionati di gaming e agli utenti più esigenti. La lineup presenta un dissipatore di calore disponibile in varianti oro o argento e una barra luminosa cristallina che si estende lungo tutta la sua lunghezza.
Leggi l'articoloMSI: le prossime schede madri supporteranno memorie DDR5 CAMM 2
24 maggio 2024
MSI sta collaborando con Kingston Technology per il progetto Project Zero, una nuova serie di schede madri innovative. Questa iniziativa prevede la sostituzione degli slot DDR5 DIMM convenzionali con slot DDR5 CAMM 2, puntando a eliminare i cavi sporgenti e migliorare l'efficienza del design dei PC fissi.
Leggi l'articoloG.Skill Trident Z5 Royal DDR5 comparse in nuove foto
23 maggio 2024
La serie G.Skill Trident Z5 Royal è pronta per il suo debutto il prossimo mese. Questa nuova linea di moduli di memoria DDR5 per PC di fascia alta si presenta in due eleganti varianti: una dorata e una argentea. Entrambe le versioni condividono un design geometrico distintivo, coronato da un diffusore di luce in acrilico che richiama l'immagine di un prezioso grappolo di gemme.
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Memorie DDR6: trapelano i primi leak sulle specifiche
22 maggio 2024
Lo standard di memoria di prossima generazione per PC DDR6 (da non confondere con GDDR6), offrirà un aumento della larghezza di banda di 10 volte rispetto a DDR4, secondo una presentazione di Synopsys, uno dei principali fornitori di controller di memoria e blocchi IP PHY.
Leggi l'articoloCorsair: lanciato un nuovo SSD NVME PCIe 5.0
10 maggio 2024
Ottimizzato per i più recenti processori Intel Core e AMD Ryzen 7000, il dispositivo supporta anche PCIe Gen5.
Leggi l'articoloAumento prezzo memorie DRAM e NAND Flash: il punto della situazione
7 maggio 2024
Le previsioni di TrendForce per il secondo trimestre indicano un aumento significativo nei prezzi contrattuali per le DRAM e la NAND Flash, con stime che variano tra il 13-18% per le DRAM e tra il 15-20% per la NAND Flash, mentre i prezzi per eMMC/UFS registreranno un modesto incremento del 10%.
Leggi l'articoloSamsung: iniziata la produzione di memorie V-NAND 9th Gen
23 aprile 2024
Questa memoria presenta una densità di bit incrementata del 50% rispetto alla generazione precedente, grazie a dimensioni più ridotte delle celle e uno stampo più sottile.
Leggi l'articoloKioxia: in arrivo le memorie UFS 4.0
23 aprile 2024
Disponibili nelle capacità di 256 GB, 512 GB e 1 TB, questi prodotti offrono prestazioni avanzate progettate per sfruttare al massimo la connettività 5G, con una riduzione delle dimensioni del package che ottimizza lo spazio sulla scheda e migliora la flessibilità di progettazione.
Leggi l'articoloSK hynix e TSMC stanno collaborando per realizzare memorie HBM4
19 aprile 2024
Questa partnership mira a sviluppare l'HBM4, la sesta generazione della famiglia HBM, con previsioni di produzione su larga scala a partire dal 2026.
Leggi l'articoloSSD M.2 NVMe Gen 4: Team Group svela il nuovo MP44Q
18 aprile 2024
Grazie all'interfaccia PCIe Gen 4 x4 e alla tecnologia di caching SLC, possiamo raggiungere velocità di lettura e scrittura sequenziali massime fino a 7.400 MB/s e 6.500 MB/s, rispettivamente.
Leggi l'articoloSamsung: realizzata DRAM LPDDR5X da 10.7Gbps
17 aprile 2024
Attraverso l'impiego di una tecnologia di processo a 12 nanometri, Samsung ha conseguito dimensioni più compatte rispetto alle iterazioni precedenti.
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