Pubblicazioni

9 luglio 2024

Corsair ha lanciato oggi la nuova serie di case PC Corsair 3500X Mid-Tower, che unisce estetica, compatibilità e performance di raffreddamento a un costo contenuto.

9 luglio 2024

Corsair ha recentemente introdotto la nuova serie di ventole RS, concepite per garantire un raffreddamento efficiente a un prezzo accessibile, integrando le più recenti innovazioni del settore.

9 luglio 2024

Cooler Master ha presentato oggi il MasterLiquid 360 Ion, un sistema di raffreddamento a liquido all-in-one (AIO) che rappresenta il culmine della loro tecnologia di raffreddamento, integrando per la prima volta un display LCD.

9 luglio 2024

Questo case garantisce un'eccellente adattabilità grazie al frontale intercambiabile e offre tre modalità di installazione per la GPU. Sarà inoltre disponibile in quattro colori: Nero, Snow, Racing Green e Hydrangea Blue.

9 luglio 2024

Si tratta di un dispositivo di fascia alta che combina connettività wireless e tracciamento preciso.

9 luglio 2024

Nel database di GeekBench sono comparsi i primi risultati relativi a due SKU della prossima generazione di CPU AMD.

9 luglio 2024

Dopo la presentazione al Computex 2024, Phanteks ha annunciato il lancio del case mid-tower NV5 MKII. Questa versione del modello precedente supporta le mainboard BTF/Project Zero.

8 luglio 2024

Entriamo nel pieno del mese di Luglio con alcuni giochi molto interessanti sia per Windows che per Linux e MacOS!

8 luglio 2024

Il dispositivo include Bluetooth integrato, WiFi Sensing a basso consumo e tre unità AI (GPU, NPU e CPU), garantendo un basso consumo energetico e tempi di risposta rapidi.

8 luglio 2024

I leak sui prossimi Ryzen AI 300 APU di AMD continuano a proliferare, con l'ultimo leak proveniente dal database del benchmark BAPCo CrossMark, che ha rivelato l'esistenza di due modelli: il già noto Ryzen AI 9 HX 370 e il recentemente trapelato Ryzen AI 7 PRO 360.

8 luglio 2024

Questi alimentatori sono di fascia alta, completamente modulari, e includono un hub USB integrato per una connessione fluida di dispositivi RGB, ventole e controller, semplificando l'installazione e riducendo la quantità di cavi collegati alla scheda madre.

8 luglio 2024

Intel avrebbe scelto il nodo di fonderia EUV a 4 nm di TSMC per la sua prossima generazione di GPU discrete Arc Xe2, basate sull'architettura grafica Battlemage.